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手機晶片龍頭高通（Qualcomm）、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊，在巴西（Brazil）設立中美南洲首座半導體封測廠。據了解，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資2億美元在巴西聖保羅州（Sao Paulo）設廠。

高通過去是單純的IC設計公司，沒有管理晶圓廠及封測廠的經驗，不過，高通以470億美元天價併購恩智浦（NXP）後，恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠，高通自然要試著管理製造部份，以因應未來日趨複雜的晶片設計問題，同時提高製造的成本控管效能。



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高通在去年底與艾克爾（Amkor）合作，在上海外高橋設立測試廠，該廠將專注於對高通晶片的測試和系統級測試階段，成為高通製造布局和半導體業務營運體系中的重要一環。而與高通合作多年的日月光，也計畫與高通合資設立封測廠，不過，地點選在中南美的巴西，並且與巴西政府進行合作。

據了解，日月光、高通已計畫攜手合作，並與巴西政府共同合資，在巴西聖保羅州設立封測廠，初期投資金額為2億美元，三方並已簽署合作備忘錄。日月光證實確有此事，但因為仍在初期討論階段，目前還沒有具體計畫。

該合資設廠地點在巴西聖保羅州臨近坎皮納斯（Campinas）的地方，當地已有三星及聯想在當地設廠。

巴西人口超過2億，是全球人口數排名第5大國，而且4G智慧型手機的需求正在高速起飛，由於巴西政府祭出許多補助及租稅上的優惠吸引國際大廠前往設廠，也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設廠的契機。高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出，希望此一計畫能夠在巴西建立半導體生產鏈，以因應巴西等中南美洲智慧型手機及物聯網的強勁需求。

日月光順利前進巴西後，全球布局更為完整，除了台灣加碼投資外，在馬來西亞、日本、韓國、大陸、美國、巴西等地都會有營運據點。相關人士指出，日月光及高通合資的巴西廠，將會主攻高階的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝（SiP）等領域，若一切順利進行，預估2018年就可開始營運。

另外，日月光及矽品合組產業控股公司一案，大陸主管機關已進入第二階段審查，最快4月底前可以有結論，預期可順利進入第三階段的審查，今年內應可完成合作計畫。

（相關新聞見A3）

(工商時報)